Τις τελευταίες ώρες ακούγεται μία πιθανή συμφωνία μεταξύ της AMD και Samsung για την παραγωγή μη καθορισμένων μελλοντικών προϊόντων στα εργοστάσια της εταιρείας της Νότιας Κορέας.
Εκείνες που περιστρέφονται γύρω από πιθανές παραγωγικές συμφωνίες είναι φήμες που κυκλοφορούν περιοδικά, ειδικά όταν εμφανίζονται καταστάσεις δύσκολες ή προβλήματα διαφόρων ειδών.
Για αυτόν τον λόγο, οι φήμες είναι εύλογες. Ωστόσο, οι φήμες είναι φήμες και ως εκ τούτου μπορούν να επιβεβαιωθούν ή να απορριφθούν.
Η AMD και η Samsung προσέχουν να μην σχολιάσουν τη φήμη που κυκλοφορεί στο διαδίκτυο κι έτσι για μία φήμη που πάει προς μία κατεύθυνση υπάρχει μία που έρχεται στην αντίθετη κατεύθυνση.
Στο Digitimes, πηγές που βρίσκονται κοντά στον κατασκευαστικό κόσμο της Ταιβάν αναφέρουν ότι “η AMD είναι απίθανο να μεταφέρει παραγγελίες για τσιπ 5 ή 3 νανομέτρων από την TSMC στη Samsung Electronics και η τρέχουσα έλλειψη τροφοδοσίας μικροεπεξεργαστών οφείλεται κυρίως σε υποστρώματα ABF(Anjiomoto Build-up Film) και όχι σε ανεπαρκή παραγωγική ικανότητα από τον τρέχοντα συνεργάτη παραγωγής”.
Προφανώς είναι απολύτως νόμιμο να πιστεύουμε ότι το Digitimes και οι πηγές του επηρεάζονται από την επιρροή του TSMC σε αυτά που αφήνουν να διαρρεύσουν, αλλά είναι μία απλή εικασία.
Τα υποστρώματα ABF δρουν ως μονωτές σε ολοκληρωμένα κυκλώματα και είναι σε θέση να αντιστέκονται στην επέκταση και τη συστολή που προκαλούνται από αλλαγές θερμοκρασίας. Το υπόστρωμα ABF αποτελείται από πολλαπλά στρώματα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, γνωστά ως “ υποστρώματα συσσώρευσης”, τα οποία επιτρέπουν το σχηματισμό αυτών των μικροσκοπικών εξαρτημάτων χάρη στην επιφάνεια που δέχεται τη δράση των λέιζερ και της επένδυσης χαλκού.
Αυτή η έλλειψη υποστρωμάτων συζητήθηκε ήδη τον Δεκέμβριο και αποτελεί εξίσου σημαντικό πρόβλημα για πιθανό περιορισμό της παραγωγικής ικανότητας ενός παραγωγού. Εν ολίγοις, αρκεί ένα κομμάτι του πάζλ να λείπει για να επιβραδύνει ολόκληρη την τεχνολογική αλυσίδα του εφοδιασμού. Προς το παρόν, η AMD έχει επιβεβαιώσει τη χρήση της διαδικασίας παραγωγής 5-νανομέτρων της TSMC μόνο για τους επεξεργαστές Genoa που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 4 που έχει προγραμματιστεί για αυτό το έτος, αν και στην πραγματικότητα θα αναβληθεί έως το 2022, δεδομένου του ντεμπούτου που έκανε το Μάρτιο το EPYC Milan Zen 3.
